近期廠商多以單晶電池片做為發(fā)展主軸,但系統(tǒng)端實際考量卻是組件的輸出瓦數(shù)。因此為有效降低太陽能發(fā)電成本,組件的輸出瓦數(shù)將成關(guān)鍵;除了電池片到組件要盡量降低效率損失外,由于組件規(guī)格以5W做為分界標準,其封裝能力、材料應(yīng)用就更顯重要。
提升組件的輸出瓦數(shù)除了使用較大尺寸的硅片及更高效率的電池片外,SunEdison針對組件提出ZWS技術(shù)、Komax Solar的HIP 組件則是在組件上利用更多面積或減少遮陰,來提升組件的輸出瓦數(shù)。
現(xiàn)行60片多晶電池片的組件輸出瓦數(shù)仍多以250W、255W為主,而近期推出的300W組件輸出瓦數(shù)則大幅提升。以有成為例,300W的組件是以較傳統(tǒng)P型稍大的M1單晶硅片加上PERC技術(shù),另采用特殊的導(dǎo)電焊帶LCR(Light Capturing Ribbon),可有效降低封裝過程的效率損失。
組件輸出瓦數(shù)的提升關(guān)系到整體系統(tǒng)成本,雖然高瓦數(shù)輸出的組件通常代表需使用價格較高的高效電池片,但同時可以降低系統(tǒng)的其他相關(guān)成本如支架、纜線、及土地面積。比較目前仍為主流之一的250W組件與廠商近期推出的300W高瓦數(shù)輸出組件,并考量組件及系統(tǒng)成本的變化,可有機會降低整體系統(tǒng)成本5-8%。目前系統(tǒng)中的組件成本約占整體28-35%左右,因此提高組件輸出瓦數(shù),進而可降低的單位系統(tǒng)成本更顯著。尤其在高人工費用地區(qū)如美國及日本,高瓦數(shù)輸出組件更具成本優(yōu)勢。
本周現(xiàn)貨市場價格
本周部分供應(yīng)端出現(xiàn)跌價情況,多晶硅價格仍維持但有偏弱態(tài)勢;特高效及高效多晶硅片價格持平,但中國價格亦有走弱的情況;單晶硅片則小幅下降0.43%到US$1.15/pc。電池片部分不論單、多晶基本維持不動。多晶組件部分有0.87%的降幅到US$0.573/W;單晶組件則無明顯變化。