事件概述
公司披露2022 年上半年業(yè)績預(yù)告,其中實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入3,100,000 萬元~3,300,000 萬元,預(yù)計(jì)實(shí)現(xiàn)歸屬于上市公司股東的凈利潤盈利:285,000 萬元~305,000 萬元。
分析判斷:
行業(yè)景氣度提升,業(yè)績持續(xù)向好
公司 2022 年半年度預(yù)計(jì)實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入 3,100,000 萬元~3,300,000 萬元,同比增長75.69%~87.03%,預(yù)計(jì)實(shí)現(xiàn)歸屬于上市公司股東的凈利潤 285,000 萬元~305,000 萬元,同比增長 92.57%~106.08%。公司業(yè)績出色主要得益于光伏和半導(dǎo)體兩方面雙雙發(fā)力,在光伏方面:公司銀川六期產(chǎn)能逐步釋放,210 產(chǎn)品先進(jìn)產(chǎn)能加速提升,產(chǎn)品結(jié)構(gòu)優(yōu)化升級,出貨占比不斷提升,綜合成本不斷降低,先進(jìn)產(chǎn)能產(chǎn)銷最大化,保障戰(zhàn)略產(chǎn)品市場規(guī)模優(yōu)勢。同時通過持續(xù)技術(shù)提升和工藝進(jìn)步,有效降低了生產(chǎn)成本,較大程度保障公司盈利能力。在晶體環(huán)節(jié),單臺月產(chǎn)持續(xù)提高,單位產(chǎn)品硅料消耗率大幅度領(lǐng)先行業(yè)水平;在晶片環(huán)節(jié),通過細(xì)線化、薄片化工藝改善,硅片出片率及A 品率大幅提升,單位公斤出片數(shù)行業(yè)顯著領(lǐng)先。最后利用 210 產(chǎn)品差異化及成本優(yōu)勢,緩解下游客戶成本壓力,提升自身和客戶競爭力。
?半導(dǎo)體材料業(yè)務(wù)加速論證,持續(xù)看好公司半導(dǎo)體業(yè)務(wù)公司半導(dǎo)體材料業(yè)務(wù)產(chǎn)能規(guī)模持續(xù)提升,8-12 英寸拋光片、外延片出貨量持續(xù)攀升,提升產(chǎn)品供應(yīng)能力,產(chǎn)銷規(guī)模同比提升明顯,已經(jīng)是中國大陸境內(nèi)生產(chǎn)的最大半導(dǎo)體硅片制造商;特色工藝+先進(jìn)制程雙路徑發(fā)展,推動技術(shù)研發(fā)與客戶認(rèn)證,產(chǎn)品維度加速升級,加快新產(chǎn)品布局;同時半導(dǎo)體市場快速增量,客戶結(jié)構(gòu)持續(xù)優(yōu)化,與戰(zhàn)略客戶協(xié)同成長,與多家國際芯片廠商簽訂長期戰(zhàn)略合作協(xié)議,推進(jìn)與戰(zhàn)略客戶的合作優(yōu)勢,實(shí)現(xiàn)出貨快速增量。根據(jù)SEMI 數(shù)據(jù),預(yù)計(jì)2021 全球半導(dǎo)體硅片出貨面積達(dá)140 億平方英寸,同比增長13.9%,未來三年,半導(dǎo)體硅片出貨量有望繼續(xù)逐年持續(xù)創(chuàng)下新高。目前全球半導(dǎo)體硅片主要被國外公司壟斷,尤其12 英寸硅片國產(chǎn)化率較低,國產(chǎn)替代空間巨大。
投資建議
公司在新體制機(jī)制下,經(jīng)營提質(zhì)增效,競爭力持續(xù)提升,未來業(yè)績高成長可期,我們上調(diào)公司2022-2023 年?duì)I收552.45億元、669.13 億元至662.10 億元、735.99 億元;預(yù)計(jì)2024年?duì)I收為883.06 億元;上調(diào)公司歸母凈利潤2022-2023 年52.16 億元、63.10 億元至57.19 億元、70.75 億元,預(yù)計(jì) 2024 年歸母凈利潤為83.53 億元,上調(diào)公司2022-2023 年EPS 1.61 元、1.95 元至1.77 元、2.19 元,預(yù)計(jì)2024 年EPS2.58 元,對應(yīng)2022 年7 月14 日58.5 元/股收盤價,PE分別為33x、27x、23x,維持“買入”評級。
風(fēng)險(xiǎn)提示
半導(dǎo)體和光伏市場需求不如預(yù)期、半導(dǎo)體硅片行業(yè)競爭加劇、系統(tǒng)性風(fēng)險(xiǎn)等。
原標(biāo)題:TCL中環(huán)(002129):盈利能力更上一層樓 光伏與半導(dǎo)體雙雙發(fā)力