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編者按：在本月初SNEC展上，隆基樂葉重磅發(fā)布M6單晶硅片以及基于M6硅片的Hi-MO4半片雙面組件，引起了行業(yè)廣泛關(guān)注。通過改變硅片尺寸來提高發(fā)電效率。隆基在這方面將技術(shù)發(fā)揮到了極致。

隨著電池效率的提升越來越有限，眾多企業(yè)將目光放到了硅片尺寸上，通過增加硅片的尺寸能夠是提升組件輸出功率最為簡便且有效的方式之一。在剛過去不久的SNEC展會上，不少廠商均展出了各種規(guī)格的大尺寸組件。其中，單晶代表企業(yè)隆基樂葉重磅發(fā)布M6單晶硅片以及基于M6硅片的Hi-MO4半片雙面組件，引起了行業(yè)熱議。

M6大硅片：兼顧效率、產(chǎn)線、組件性能的優(yōu)先選擇

據(jù)隆基硅片事業(yè)部副總裁謝天介紹，M6硅片即166mm*166mm尺寸的大硅片，較M2(156.75mm)硅片面積提升了12.21%，對于電池、組件制造商而言，使用M6硅片能夠顯著提升組件輸出功率。



5月24日，隆基首次向市場公布M6單晶硅片價格，以3.47元/片開售，較M2常規(guī)單晶硅片售價高0.4元/片。“隨著未來大規(guī)模化生產(chǎn)，差價有望降至0.2元/片以下。從每瓦硅成本來看，M6跟M2產(chǎn)品基本上持平。”謝天介紹道，與158.75mm尺寸相比，兩者售價基本相同，但M6在輸出功率上約有8.8%的提升，相當于電池廠商的硅片采購成本節(jié)每瓦可節(jié)省4分錢左右”。

關(guān)于M6硅片的產(chǎn)能供應，隆基樂葉產(chǎn)品推廣總監(jiān)王夢松表示，“理論上隆基現(xiàn)在所有的單晶爐都可以生產(chǎn)M6，隆基現(xiàn)有的拉晶、切片環(huán)節(jié)均可兼容M6，并可靈活切換。”

“在硅片環(huán)節(jié)，M6沒有核心的技術(shù)壁壘，切換是比較容易實現(xiàn)的，在組件端的改造也比較小，主要是在電池產(chǎn)線上，需要進行擴散爐管、封裝夾具等設(shè)備的升級。”王夢松介紹說，“對隆基內(nèi)部來說，我們會在下半年把電池組件產(chǎn)線逐漸切換到M6，也就是Hi-MO4產(chǎn)品，基本上到明年上半年M2產(chǎn)品就會慢慢淡出;對整個行業(yè)來說，可能還需要一段時間來慢慢推廣M6，因為很多廠家還需要進行產(chǎn)線升級、技術(shù)認證等，預計需要幾個月的推廣期。不過從目前來看，我們的客戶對于M6的態(tài)度都比較積極，一些新擴的電池廠會直接切換到M6產(chǎn)線，而一些原有的老電池廠也在評估進行技改的情況。”

在硅片大尺寸化方面，目前市場上硅片的尺寸存在多種選擇，暫時沒有統(tǒng)一的標準。王夢松認為，“隆基推出166mm尺寸的硅片是通過充分的市場調(diào)研以及測算，認為這個尺寸目前更具性價比。一方面，我們希望盡可能將電池片做大，以提升組件功率;另一方面，也要兼顧現(xiàn)在產(chǎn)線的實際情況以及在組件端尺寸的增加，如果組件大到兩個人搬不動，反而不利于降本和推廣;同時綜合考慮到組件的機械載荷、重量、可靠性等各方面因素，我們選擇了166mm尺寸。”

“去年的硅片尺寸是比較混亂的，行業(yè)對于硅片尺寸統(tǒng)一標準化的呼聲越來越高，未來隆基也會致力于推動M6尺寸成為行業(yè)標準。在近日舉行的IEC TC82/WG8會議上，硅片尺寸的標準草案也已基本確定，推薦156.75mm、158.75mm 和166.00mm作為標準尺寸，這一草案將于今年10月份在IEC TC82進行立項審查，若審查通過后，該標準草案將在全球范圍內(nèi)得到討論和投票。”

Hi-MO系列產(chǎn)品：將單晶PERC的技術(shù)潛力發(fā)揮到極致

據(jù)王夢松介紹，Hi-MO4在采用M6硅片后，72片型組件正面功率最高可以達430W，相比上一代Hi-MO3功率提升將近40W，這意味著在系統(tǒng)端BOS成本上可節(jié)省0.06元/瓦，在度電成本上可降低2%;相比常規(guī)多晶可節(jié)省BOS成本0.21元/瓦，加上背面10%左右的發(fā)電增益及平均每年衰減低于0.45%的優(yōu)勢，總增益可達0.8元/瓦，度電成本獲得明顯下降。

Hi-MO4除了采用更大硅片外，還疊加了雙面、半片、6BB等多種高效技術(shù)。王夢松介紹說，“隆基近幾年一直在堅定的主推雙面組件，因為在正面功率和成本基本一致的情況下，雙面組件平均有10%左右的背面發(fā)電增益，折算到系統(tǒng)上可降低8-10%的度電成本;如果在一些更加理想的安裝環(huán)境(如白色地表面或沙地)下，背面增益會更高，度電成本也會有更明顯的降低。雙面組件一定會大大推進平價上網(wǎng)時代的到來。”

半片技術(shù)可以有效降低內(nèi)部損耗，提升組件輸出功率，目前基本已成為組件的標配技術(shù)。而之所以采用6主柵，王夢松介紹道，“此前我們做過一些實證，結(jié)果表明多主柵在發(fā)電量上比5主柵、6主柵會有一些下降，這是由技術(shù)特性決定的，串聯(lián)電阻較低會影響弱光的表現(xiàn)。綜合考慮我們認為6BB在成本、性能和客戶價值上是最優(yōu)的方案。”

王夢松表示，“過去四年，隆基連續(xù)發(fā)布了Hi-MO1到Hi-MO4系列產(chǎn)品，延續(xù)的思路都是高效單晶PERC技術(shù)、組件封裝工藝提升、硅片升級等高效技術(shù)，最終的核心目標還是為了提高效率、降低度電成本。幾年間隆基組件功率從Hi-MO1推出時的350W左右到Hi-MO4的430W，電池效率從21%左右提升到22.5%，從這些數(shù)據(jù)也可以看出，隆基一直在專注技術(shù)的進步和度電成本的降低，隆基2018研發(fā)投入高達12.3億也印證了這一點。”

而作為單晶PERC的有力推動者，隆基在PERC技術(shù)上多次打破世界紀錄，實現(xiàn)量產(chǎn)效率22.5%。“我們判斷至少未來三年內(nèi)PERC還是最具性價比的技術(shù)，包括今年擴產(chǎn)的也基本都是PERC產(chǎn)能。從技術(shù)提升來看，PERC未來實現(xiàn)23.5%量產(chǎn)效率是沒問題的，甚至可以接近24%。至于PERC后下一代技術(shù)還是要看綜合性價比，目前市場上很多企業(yè)都在關(guān)注HIT和TOPCon技術(shù)，我認為下一代可能會在這兩者之中，主要看兩者在設(shè)備、材料、生產(chǎn)成本上降本的進展。”王夢松表示。

事實證明，隆基在單晶路線的堅持已經(jīng)得到了全球市場的認可。據(jù)隆基樂葉董事長助理王英歌介紹，“今年一、二季度隆基主要出貨都是在海外，占比超過70%，根據(jù)隆基披露的今年預期出貨9.5GW，全年海外出貨保守估計在50-60%左右。隆基的海外市場布局比較均衡，在歐洲、美國、印度、日本、澳洲、拉美等市場均有出貨，其中美國市場通過我們馬來西亞的工廠出貨，現(xiàn)在是供不應求的狀態(tài)。”

據(jù)了解，從去年四季度至今，得益于海外市場的火熱需求，高效單晶產(chǎn)品價格一路堅挺，甚至目前海外布局佳的一線大廠單晶PERC組件仍供應緊張。

談及高效單晶產(chǎn)品居高不下的價格，王英歌表示，“目前整個產(chǎn)業(yè)鏈價格處于一個高點，單晶硅片是缺貨狀態(tài)，尤其到今年四季度可能供應會非常緊張，電池組件訂單也比較飽滿，在這種情況下，高效組件的價格相對來說比較堅挺。隨著今年下半年新增PERC電池產(chǎn)能的逐步釋放，到明年上半年單晶硅片產(chǎn)能的釋放，屆時單晶硅片、高效組件的價格一定會有所下降。”

市場的火熱需求是對產(chǎn)品最有力的支持，隨著高效單晶產(chǎn)品價格回落到合理區(qū)間，可能再也沒有什么能阻擋這一產(chǎn)品的進擊之路了。

原標題：這家企業(yè)在高效單晶技術(shù)路線上做到了極致