近日,格力電器董事長兼總裁董明珠在接受央視專訪時,透露了格力在芯片領(lǐng)域的進展。
董明珠介紹,格力此前采用硅基片,如今已升級為穩(wěn)定性更佳的碳化硅芯片。目前,在大型機組如離心機以及傳統(tǒng)家用柜機中,格力已全面啟用自主研發(fā)的芯片。這些碳化硅芯片源自格力電器最新投產(chǎn)的第三代半導(dǎo)體芯片工廠,目前已在空調(diào)等家電產(chǎn)品的生產(chǎn)中大規(guī)模應(yīng)用。
同時,格力正在對其他規(guī)格的芯片開展測試驗證工作,預(yù)計在 2025 年,這些芯片有望在光伏逆變器、電動汽車等新能源領(lǐng)域投入使用。
事實上,格力自 2015 年便開始布局芯片研究。經(jīng)過多年努力,格力已實現(xiàn)從芯片設(shè)計、制造、封裝到成品供應(yīng)的全產(chǎn)業(yè)鏈自主化,與此前在壓縮機、電機領(lǐng)域的發(fā)展路徑一致,格力在芯片領(lǐng)域同樣走出了一條 “自研、自建、自產(chǎn)” 的道路。
值得注意的是,董明珠曾強調(diào),格力投身芯片研發(fā)并非出于競爭心理,而是為解決關(guān)鍵技術(shù) “卡脖子” 問題。并且,格力是在未獲取國家任何資金支持的情況下自主開展芯片研發(fā)工作。
“因為假如做不成功呢?我一定要做成功,我做不成功拿到國家錢就心里不安。”董明珠說道。 原標題:董明珠:格力自研芯片設(shè)計制造封裝全鏈條完成