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美國商務(wù)部當(dāng)?shù)貢r間21日宣布同半導(dǎo)體級多晶硅制造商Hemlock Semiconductor（下文簡稱HSC）簽署了一份不具約束力的初步條款備忘錄，擬根據(jù)《CHIPS》法案向HSC提供至多3.25億美元（IT之家備注：當(dāng)前約23.15億元人民幣）的直接資金。

半導(dǎo)體級多晶硅是硅晶圓制造的前體材料：多晶硅經(jīng)拉制轉(zhuǎn)變?yōu)閱尉Ч杈О?，晶棒?jīng)切割等工序后就得到了半導(dǎo)體生產(chǎn)所需的硅晶圓。

HSC成立于1961年，是屈指可數(shù)的半導(dǎo)體級多晶硅制造商之一，也生產(chǎn)太陽能用多晶硅，目前其股東為康寧和日本化工巨頭信越。

公司總部辦公設(shè)施

這筆資金將支持HSC在其位于密歇根州Hemlock的現(xiàn)有園區(qū)興建一座最先進(jìn)的半導(dǎo)體級多晶硅生產(chǎn)與純化制造工廠。該項目預(yù)計將創(chuàng)造近180個制造業(yè)工作崗位和千余個建筑工作機(jī)會。

原標(biāo)題：美國政府?dāng)M向半導(dǎo)體級多晶硅制造商HSC授予至多 3.25 億美元補(bǔ)貼