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　　碳化矽晶體主要迎向高科技市場中的客戶。典型的應用領域包括混合電動力與電動車、空調(diào)系統(tǒng)、LED 應用、光伏用直流/交流轉(zhuǎn)換器等高性能電子產(chǎn)品。碳化矽材料的主要優(yōu)勢在于具有巨大的節(jié)能潛力，較傳統(tǒng)的矽元件可節(jié)能多達40%。除此之外，其未來在于為半導體產(chǎn)業(yè)帶來全新的發(fā)展前景，因為該產(chǎn)品還可在高溫和1萬伏以上高壓條件下使用；這種產(chǎn)品的發(fā)展?jié)摿h遠超過目前所使用的矽產(chǎn)品。

　　模組化結(jié)構(gòu)和高度自動化

　　創(chuàng)新型矽晶化系統(tǒng)baSiC-T 的設計是以模組化理念為基礎，并支援使用直徑多達150毫米的矽基底。 baSiC-T 營運成本低且自動化程度高，這推動碳化矽實現(xiàn)經(jīng)濟型大規(guī)模生產(chǎn)。

　　成功用于工業(yè)生產(chǎn)

　　用于生產(chǎn)碳化矽晶體的系統(tǒng)已經(jīng)交付至歐洲和亞洲數(shù)家客戶并獲得了良好的認可，這表示該系統(tǒng)性能卓越。