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然而，該路線圖預計，硅片厚度將在未來幾年下降——單晶硅略快一點，預計到2018年將從今天首選的180μm降至160 μm，對于多晶硅略慢，到2026年降至150μm。

鑒于銀的成本高，該報告強調該行業(yè)需要在電池金屬化中減少這一材料的消耗。金屬化漿料是當前晶硅生產(chǎn)技術中使用的最昂貴的非硅材料。

該路線圖預計，電池的銀含量到2026年可能降至只有40mg。此后，表明可通過替代材料，如銅來替代銀，但是關于替代金屬化技術的可靠性和粘附力仍存在一些技術問題。

在此基礎上，該路線圖預計，銀將仍作為未來幾年默認的金屬化材料，采用鍍銅技術進行大批量生產(chǎn)只有從2018年起才能生效，到2026年占市場份額的25%。

在電池方面，該路線圖提及鈍化發(fā)射極和背接觸技術最近的發(fā)展，預計這一技術與其密切關聯(lián)的PERT和PERL將獲得巨大的市場份額，超越目前的市場領導者BSF電池。

還預計異質結電池的普及度也將發(fā)展，到2026年實現(xiàn)10%的市場份額。預計屆時背接觸電池的市場份額將不會超過12%。

光伏系統(tǒng)

在系統(tǒng)層面，該路線圖強調，平衡系統(tǒng)成本在減少安裝系統(tǒng)成本方面的重要性日益增加。

其表示，一個“明顯的”趨勢是到2018年從1,000V向1,500V結構的轉變。到2026年，預計這類技術將獲得50%的市場份額。

另一趨勢，首次在ITRPV報告中討論，是單軸跟蹤系統(tǒng)日益普及。到2026年，使用這一技術的系統(tǒng)將擁有20%的市場份額，較今天2%左右大幅提升。在另一方面，雙軸跟蹤器，預計市場份額微不足道——未來十年只有1%左右。

在平準化發(fā)電成本方面，該路線圖提出當前的價值為每千瓦0.045至0.09美元。基于假設整個系統(tǒng)成本將下降，該路線圖預計，到2026年價值可達到0.03美元至0.06美元。