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國(guó)內(nèi)IGBT廠商正加速替代,逆變器芯片困境有望徹底解決
日期:2023-03-29   [復(fù)制鏈接]
責(zé)任編輯:sy_sunmengqian 打印收藏評(píng)論(0)[訂閱到郵箱]
賽晶科技正式推出1700V IGBT芯片模塊,各項(xiàng)性能達(dá)到甚至超越了國(guó)際龍頭的同類(lèi)產(chǎn)品,該芯片能夠應(yīng)用在風(fēng)電和儲(chǔ)能及工控領(lǐng)域。

目前,IGBT主要由新能源汽車(chē)、充電樁、光伏、軌道交通四輪需求驅(qū)動(dòng)。在電動(dòng)車(chē)與太陽(yáng)能光伏兩大主流應(yīng)用需求大增助推下,IGBT近兩年來(lái)出現(xiàn)持續(xù)缺貨的局面。
不是價(jià)格的問(wèn)題,而是根本買(mǎi)不到

在近日舉行的2022年業(yè)績(jī)說(shuō)明會(huì)上,賽晶科技表示,該公司的IGBT產(chǎn)品供不應(yīng)求。今年初,在晶圓代工報(bào)價(jià)普遍回調(diào)之際,漢磊集團(tuán)逆勢(shì)漲價(jià),調(diào)漲IGBT產(chǎn)線代工價(jià)一成左右。此前亦有消息指出,部分廠商IGBT產(chǎn)線代工價(jià)上漲10%。部分IGBT用戶感慨:不是價(jià)格多高的問(wèn)題,而是根本買(mǎi)不到。

據(jù)了解,IGBT為第三代功率半導(dǎo)體技術(shù)革命的代表性產(chǎn)品,被業(yè)界譽(yù)為電力電子裝置的“CPU”。從前年缺芯潮以來(lái),IGBT作為功率半導(dǎo)體的主要產(chǎn)品之一就呈現(xiàn)供貨緊缺的狀態(tài),一直延續(xù)至今。甚至當(dāng)其他大多數(shù)芯片產(chǎn)品因供需逆轉(zhuǎn)、庫(kù)存高企之際,IGBT的供應(yīng)狀況依然沒(méi)有好轉(zhuǎn)。據(jù)賽晶科技透露,公司2022年生產(chǎn)、銷(xiāo)售IGBT模塊約7萬(wàn)個(gè),實(shí)現(xiàn)銷(xiāo)售收入3970萬(wàn)元,較2021年的297萬(wàn)元增長(zhǎng)約12倍。2023年,公司IGBT業(yè)務(wù)營(yíng)收有望達(dá)到2億元,2024年有望再翻倍。

IGBT供應(yīng)緊張有望持續(xù)到明年

公開(kāi)信息顯示,除了需求大增,目前半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)正處于調(diào)整期,產(chǎn)能有限;客戶認(rèn)證需要時(shí)間;此外,特斯拉或?qū)⒂肐GBT替代75%碳化硅的消息,也讓本就缺貨的IGBT更加緊俏。

公開(kāi)數(shù)據(jù)顯示,意法半導(dǎo)體、英飛凌等功率半導(dǎo)體大廠的IGBT交期與2022年第四季度的交期基本保持一致,最長(zhǎng)為54周,顯示供應(yīng)依舊緊張。英飛凌德國(guó)新廠需等到2026年才能正式量產(chǎn),安森美2023年產(chǎn)能已全部售罄。有業(yè)內(nèi)供應(yīng)鏈人士指出,在2022年下半年全球IDM(垂直整合模式)的IGBT,已基本敲定2023全年供貨。不過(guò)有晶圓代工領(lǐng)域業(yè)內(nèi)人士表示,由于需求強(qiáng)勁,且客戶愿意接受長(zhǎng)約與漲價(jià),臺(tái)積電、聯(lián)電等代工廠已調(diào)整產(chǎn)能配置,IGBT客戶與訂單規(guī)模2023年底將明顯放大。但下游晶圓代工廠的產(chǎn)能調(diào)整仍需時(shí)間,短期內(nèi),IGBT仍將供不應(yīng)求。有業(yè)內(nèi)人士分析,IGBT供應(yīng)緊張有望持續(xù)到明年。

國(guó)內(nèi)IGBT廠商正加速?lài)?guó)產(chǎn)替代


從市占率來(lái)看,目前全球IGBT模塊市場(chǎng),德國(guó)的英飛凌占據(jù)了絕對(duì)的龍頭位置,市場(chǎng)占有率在30%以上;國(guó)內(nèi)方面,布局IGBT的廠商,包括斯達(dá)半導(dǎo)、士蘭微、時(shí)代電氣、賽晶科技、華潤(rùn)微、新潔能、揚(yáng)杰科技、宏微科技、華微電子、東微半導(dǎo)、派瑞股份等,斯達(dá)半導(dǎo)體市場(chǎng)占有率3%,排名全球第六;士蘭微市場(chǎng)占有率2.6%,排名全球第十。

值得一提的是,國(guó)內(nèi)IGBT廠商正加速?lài)?guó)產(chǎn)替代,快速切入下游主機(jī)廠供應(yīng)體系。據(jù)相關(guān)媒體消息,近日,賽晶科技正式推出1700V IGBT芯片,各項(xiàng)性能都達(dá)到甚至超越了國(guó)際龍頭的同類(lèi)產(chǎn)品。該芯片能夠應(yīng)用在風(fēng)電和儲(chǔ)能及工控領(lǐng)域。同時(shí),其1200V的IGBT已經(jīng)打入國(guó)內(nèi)頭部新能源汽車(chē)的供應(yīng)鏈。

另一方面,國(guó)內(nèi)光伏逆變器的IGBT模塊已有所緩解。目前60KW以內(nèi)的IGBT基本上已實(shí)現(xiàn)國(guó)產(chǎn)替代;100KW以上的IGBT也已有少量光逆廠商小規(guī)模試用;部分逆變器廠商還有傳統(tǒng)的單管方案來(lái)彌補(bǔ)IGBT模塊的缺口。據(jù)知情人士透露,明年光伏逆變器基本上就能解決缺芯的問(wèn)題了。

原標(biāo)題:國(guó)內(nèi)IGBT廠商正加速替代,逆變器芯片困境有望徹底解決
 
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