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微導(dǎo)納米2月1日發(fā)布投資者關(guān)系活動記錄表，公司于2023年1月31日接受162家機構(gòu)單位調(diào)研，機構(gòu)類型為QFII、保險公司、其他、基金公司、海外機構(gòu)、證券公司、陽光私募機構(gòu)。主要交流問題及回復(fù)如下：

1、2022年TOPCon電池產(chǎn)能擴張?zhí)崴?，公司產(chǎn)品可以用在TOPCon電池哪些環(huán)節(jié)？

公司ALD設(shè)備可用于正面Al2O3鈍化層的制備，PECVD設(shè)備可用于正反面的SiNX薄膜制備，PEALD/PECVD二合一設(shè)備可用于背面超薄隧穿氧化層（SiO2）和多晶硅層（Poly-Si）的制備，羲和系列設(shè)備可以完成擴散、退火等步驟。目前公司用于TOPCon電池的設(shè)備均已實現(xiàn)產(chǎn)業(yè)化應(yīng)用，并已完成了GW級別產(chǎn)線的驗證。

2、目前在TOPCon電池隧穿層和摻磷多晶硅層的制備中，有LPCVD、PECVD、PEALD等方案，公司如何看待不同方案的應(yīng)用優(yōu)劣勢和滲透率？

光伏電池片廠商嘗試不同技術(shù)制備摻雜多晶硅，目前行業(yè)內(nèi)存在多種技術(shù)路線制備TOPCon背面薄膜。

公司的PEALD/PECVD二合一設(shè)備在TOPCon背面薄膜制備中具有技術(shù)優(yōu)勢。公司依靠PEALD技術(shù)實現(xiàn)了對隧穿層的精準(zhǔn)控制，并保證其均勻性，能夠滿足隧穿氧化層工藝所需各項苛刻的需求，同時公司已通過調(diào)整硅片表面及膜層等方式成功掌握了原位摻雜多晶硅層PECVD量產(chǎn)技術(shù)。

3、單GW TOPCon產(chǎn)線投資中，公司可以提供的設(shè)備價值量是多少？

目前公司可以提供的設(shè)備價值量約占單GW TOPCon產(chǎn)線設(shè)備投資額的40-50%。

4、公司設(shè)備在XBC、HJT、鈣鈦礦等新型高效電池中是否可以應(yīng)用，公司目前的進展如何？

公司積極響應(yīng)下游廠商XBC電池結(jié)構(gòu)的開發(fā)和優(yōu)化需求，并根據(jù)下游廠商在HJT電池、鈣鈦礦疊層電池等其他新型高效電池的量產(chǎn)節(jié)奏完善相關(guān)的技術(shù)儲備和產(chǎn)品。

截止目前，公司已取得了XBC電池、鈣鈦礦異質(zhì)結(jié)疊層電池訂單。

5、公司的在手訂單情況如何？訂單結(jié)構(gòu)如何？

公司目前在手訂單充足，截至2022年9月末，公司已取得在手訂單19.75億元，其中專用設(shè)備在手訂單合計18.56億元，專用設(shè)備在手訂單中毛利率較高的ALD設(shè)備的占比為85.66%。光伏設(shè)備訂單中絕大部分都是新型高效電池設(shè)備，半導(dǎo)體設(shè)備訂單覆蓋邏輯芯片、存儲芯片、化合物半導(dǎo)體、新型顯示芯片等領(lǐng)域。

6、公司設(shè)備主要零部件包括電源、真空泵、腔體、流量計等是否都實現(xiàn)國產(chǎn)化？

近年來公司積極建立多元化的供應(yīng)商體系，有效保障供應(yīng)鏈的可靠、安全。

7、看到招股書中2022年上半年公司的PECVD和PEALD設(shè)備毛利率較低，原因是什么？主要通過哪些途徑提升毛利率？

公司部分PECVD和PEALD設(shè)備在PERC電池領(lǐng)域推廣應(yīng)用，兩款設(shè)備在PERC產(chǎn)線中已經(jīng)成熟應(yīng)用，競爭廠商較多，市場價格較為透明。未來公司PECVD和PEALD設(shè)備將應(yīng)用于TOPCon等新型電池領(lǐng)域，且隨著產(chǎn)品技術(shù)的提升和經(jīng)營管理提升帶來的降本增效，公司PECVD和PEALD設(shè)備銷售價格和毛利將有所提升。

8、公司的研發(fā)費用率一直比較高，未來是否會下降？研發(fā)投入主要的占比是哪些方向？對于遠(yuǎn)期合理費用率和凈利率是否有目標(biāo)？

對研發(fā)的持續(xù)投入，是公司保持長期競爭力的基礎(chǔ)，公司基于長遠(yuǎn)發(fā)展戰(zhàn)略考慮，近年來持續(xù)加大對光伏新型高效電池、半導(dǎo)體各細(xì)分領(lǐng)域產(chǎn)品的研發(fā)投入。未來公司將根據(jù)下游行業(yè)技術(shù)迭代和創(chuàng)新需求，不斷推出新產(chǎn)品、新工藝，因此仍需持續(xù)性的研發(fā)投入，但隨著公司業(yè)務(wù)規(guī)模的快速增長，公司未來研發(fā)費用率預(yù)計不會持續(xù)大幅增加。關(guān)于遠(yuǎn)期費用率和凈利率請關(guān)注公司后續(xù)公開披露信息。

9、國內(nèi)半導(dǎo)體ALD設(shè)備目前的國產(chǎn)化率？目前公司半導(dǎo)體ALD設(shè)備銷售收入較少，公司如何看待半導(dǎo)體領(lǐng)域的發(fā)展？

目前半導(dǎo)體設(shè)備仍處于國產(chǎn)化大周期下，薄膜沉積設(shè)備的國產(chǎn)化率也處于偏低的水平。公司在邏輯芯片、存儲芯片、化合物半導(dǎo)體、新型顯示芯片等多個半導(dǎo)體細(xì)分應(yīng)用領(lǐng)域都有布局，也已經(jīng)取得了相應(yīng)訂單。未來公司將抓住當(dāng)前自主可控、國產(chǎn)替代背景，加強產(chǎn)品開發(fā)驗證，提高產(chǎn)品競爭力，為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈國產(chǎn)化做貢獻。

資料來源：同花順財經(jīng)

原標(biāo)題：微導(dǎo)納米獲162家機構(gòu)調(diào)研：Topcon廠商嘗試不同技術(shù)制備摻雜多晶硅