據(jù)外媒報(bào)道,英飛凌科技公司(Infineon Technologies)擴(kuò)大與碳化硅(SiC)供應(yīng)商Resonac公司的合作。根據(jù)新協(xié)議,Resonac將為英飛凌提供用于生產(chǎn)SiC半導(dǎo)體的SiC材料,預(yù)計(jì)占其未來(lái)十年需求量的兩位數(shù)份額。
除了直徑為150mm的材料,Resonac還計(jì)劃為英飛凌提供直徑為200mm的SiC材料。
與傳統(tǒng)的硅晶片(silicon-wafer-based)功率半導(dǎo)體相比,SiC功率半導(dǎo)體可以降低功率損耗,釋放的熱量更少,從而節(jié)省能源。因此,SiC功率半導(dǎo)體市場(chǎng)正在迅速擴(kuò)大,尤其是在電動(dòng)汽車等領(lǐng)域。
SiC功率半導(dǎo)體的性能,在很大程度上受到SiC外延片(epi-wafer)的影響。因此,外延片需要具有低表面缺陷密度,而且質(zhì)量穩(wěn)定。目前,SiC功率半導(dǎo)體主要由直徑150mm(6英寸)的SiC外延片制成。SiC外延片的直徑越大,功率器件制造商生產(chǎn)的SiC功率半導(dǎo)體芯片就越多。因此,器件制造商希望引入直徑比傳統(tǒng)外延片更大的SiC外延片,從而提高生產(chǎn)率,降低器件成本。自2021年以來(lái),Resonac一直在加速開(kāi)發(fā)200mm SiC外延片。
此外,Resonac將加強(qiáng)與英飛凌的聯(lián)合開(kāi)發(fā)活動(dòng),加速改進(jìn)SiC外延片技術(shù)和產(chǎn)品質(zhì)量。作為合作的一部分,英飛凌將向Resonac提供與SiC材料技術(shù)相關(guān)的知識(shí)產(chǎn)權(quán)。
目前,英飛凌正在擴(kuò)大其SiC制造能力,以期在2030年前占據(jù)30%的市場(chǎng)份額。到2027年,英飛凌的SiC制造能力預(yù)計(jì)將提高10倍。其位于馬來(lái)西亞居林(Kulim)的新工廠計(jì)劃于2024年投產(chǎn)。如今,英飛凌已為全球3600多家客戶提供SiC半導(dǎo)體產(chǎn)品。
原標(biāo)題: Resonac將為英飛凌提供SiC材料 用于生產(chǎn)功率半導(dǎo)體